全球短讯！金杯电工：6月9日融资买入456.65万元，融资融券余额1.74亿元
2023-06-12 09:41:22
来源：证券之星
(资料图片仅供参考)
6月9日，金杯电工（002533）融资买入456.65万元，融资偿还435.97万元，融资净买入20.68万元，融资余额1.74亿元。
融券方面，当日融券卖出200.0股，融券偿还200.0股，融券净卖出0.0股，融券余量8.1万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额1.74亿元，较昨日上涨0.12%。
小知识
融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。
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